AI伺服器需求推升ABF載板缺貨　高盛看旺南電、景碩、欣興與臻鼎至2028年

(圖/ 鋒爆新聞 AI圖片)

AI伺服器需求帶動ABF載板缺貨　供應鏈景氣循環進入新階段

ABF載板缺貨再度成為全球半導體供應鏈的重要議題。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及ASIC晶片需求快速擴張，市場對高階ABF載板需求持續升溫，高盛最新研究指出，目前ABF載板交期已延長至約12個月，供需失衡情況恐一路延續至2028年，意味產業正迎來新一波長周期成長。

此次報告除重新評估供需結構，也同步調升多家臺灣ABF載板廠的評價，使市場再次聚焦AI供應鏈下一波受惠族群。

AI晶片快速成長　ABF載板成為供應鏈關鍵資源

近年生成式AI快速發展，使GPU、AI ASIC、資料中心CPU及高效能運算晶片需求同步增加，而ABF載板正是高階處理器不可或缺的重要封裝材料。

相較於消費性電子產品，AI伺服器採用更高層數、更高密度的ABF載板，不論製造難度、交貨時間及技術門檻都明顯提高，也讓全球供給壓力持續增加。

市場分析指出，AI基礎建設投資仍持續擴張，使ABF載板由過去PC與消費電子市場，逐步轉向AI資料中心需求主導。

高盛預估缺貨延續至2028年　價格可望持續上揚

根據高盛最新研究報告，ABF載板供需缺口未來幾年仍將擴大。報告預估，2026年至2028年間市場缺貨率將逐年增加，在需求持續高於供給情況下，長約價格自2026年第三季起可望每季調升約10%至15%，現貨市場價格漲幅甚至可能超過20%。

高盛認為，AI ASIC與伺服器CPU將成為推升ABF載板需求最重要的成長動能，也是本波產業景氣持續向上的主要原因。

臺灣四大ABF載板廠同步受惠

在供需展望改善下，高盛同步調升臺灣四家主要ABF載板廠評價。其中南電獲列為首選標的，目標價由1,115元調升至2,310元；景碩由555元調高至1,120元；欣興由630元提高至1,140元；臻鼎-KY則由388元調升至824元。

此外，高盛亦同步上修各家公司未來數年每股盈餘（EPS）預估，反映市場對AI帶動高階載板需求的長期信心。

AI伺服器需求比重快速提升　產業結構持續轉變

除了價格上漲，高盛更看好ABF載板產品結構升級。報告指出，AI伺服器與一般伺服器相關載板需求，占整體市場比重將由2025年的26%，提升至2028年的62%，代表AI市場將逐步取代傳統PC與消費電子，成為載板產業最重要的營收來源。

這也意味ABF產業未來不再完全依賴景氣循環，而是逐漸受惠於AI資料中心長期建置趨勢。

市場仍須留意產能擴充與需求變化

儘管市場普遍看好AI帶來的新一波成長，但ABF載板產業仍存在觀察重點。若全球主要載板廠未來持續擴充產能，加上AI資料中心投資速度出現調整，供需缺口可能逐步收斂；另一方面，若AI晶片需求持續超出市場預期，高階ABF載板價格與獲利能力仍有進一步提升空間。

目前公開資訊尚未顯示全球主要ABF載板供應商將全面解除供應吃緊情況，因此未來AI基礎建設投資節奏，仍將是市場持續關注的重要指標。

未來觀察

AI伺服器、高效能運算及ASIC晶片需求快速成長，正重新定義ABF載板市場供需結構。未來幾年除了價格走勢外，供應商擴產速度、先進封裝技術發展以及全球雲端業者資本支出，將共同決定ABF載板是否維持長期供不應求格局，也將持續牽動臺灣PCB與半導體供應鏈的整體表現。

鋒爆新聞

(文/ 記者 曾知遠)